（报告出品方/分析师：开源证券诸海滨）
1、公司概况：专注高硬脆材料生产设备功能部件制造阳光精机于年成立，专业从事精密主轴、主辊、弧形导轨等机床功能部件及其零配件业务。
产品着眼于高端装备制造业，主要为光伏硅晶体、蓝宝石、半导体碳化硅等高硬脆材料切割设备提供自主研发、自主品牌的核心功能部件，逐渐形成了“以高速精密主轴系列产品为核心，以主辊、弧形导轨及零配件制造为支撑，以配套维修改造服务为特色”的业务体系。
公司于年被认定为高新技术企业，于年被认定为无锡市专精特新“小巨人”企业。
1.1、业务情况：主营精密主轴、主辊及弧形导轨，精密主轴占比超85%
主要产品为精密主轴、主辊、弧形导轨等机床功能部件。
精密主轴精密主轴产品主要用于硅晶体、碳化硅、蓝宝石等高硬脆材料的高效切片加工。公司自主研发的高速精密主轴在解决高硬脆材料加工高转速、高承载、高稳定性、高刚性等技术方面具有创新突破，很好地解决了高硬脆材料的切片加工问题，提高了大片加工的切割质量。
切割主轴箱通常成对使用。
切割主轴箱的主动轴和从动轴双顶主辊，通过拉杆锁紧。主动轴末端连接伺服电机，由电机驱动运转，带动主辊上的线网运动实现多线切割。
弧形导轨
弧形导轨主要用于蓝宝石等高耐磨性和脆性以及高硬度材料的来回摆动切割，以减少钢线与工件的接触面积以提高切割能力。
针对蓝宝石等高耐磨性和脆性以及高硬度的材料特性，公司开发的弧形导轨主要是通过物料装夹装置带动物料来回往复按一定角度摆动，具备高精度高刚性的特点，不仅能够提升高硬脆材料表面切割质量，而且能够实现高硬脆材料的大片切割，主要应用于蓝宝石、半导体行业的高硬脆材料切割设备。
主辊
主辊主要配合高速精密主轴使用，包括碳纤维主辊和钢制主辊。碳纤维主辊由金属及碳纤维材料制成，有着质量轻、强度高的优点，较钢制主辊而言，碳纤维主辊的重量轻，转速提高，承载力大，提高了高硬脆材料切割设备的切割效率，降低了整机的能耗。
精密主轴是主要收入来源，与年占比均超过85%。精密主轴、年收入占比分别为86.38%、88.18%；主辊占比分别为6.46%、8.53%；弧形导轨收入占比最小分别为1.91%、0.91%。
按应用领域划分，光伏领域和半导体领域是主要收入来源。光伏及半导体领域是公司主要收入来源，与年占比之和均高于90%，其中光伏占据主要部分，年占比达88.03%。
1.2、商业模式：采用直销模式，客户集中度高
主要采用直接销售模式。公司向外采购合金钢、不锈钢等通用材料及轴承、传感器等标准件，以“以销定产+合理库存”的模式自行组织生产，再主要以直接销售的方式将产品销售给客户。
晶盛机电为主要客户，基本贡献一半以上收入。下游客户主要为高硬脆材料切割设备制造商及终端用户，其中晶盛机电为第一大客户，、年销售收入占营收比例为49.55%、60.52%。从客户集中度看，、年前五大客户收入占比均接近95%，客户集中度高。
1.3、财务变化：主轴、主辊收入快速增长，Q1-Q3总营收1.68亿元
下游需求提升带动营收快速增长。受下游光伏、蓝宝石、半导体行业发展影响，年来公司营收增长迅速，其中年实现收入1.73亿元，同比增长.55%；Q1-Q3实现营业收入1.68亿元，同比增长42.96%。
分产品看，精密主轴、主辊产品收入增长迅速，其中精密主轴年实现收入1.54亿元，同比增长.18%；主辊产品年实现收入.55万元，同比增长.56%。
导轨业务相较前两项产品增速较慢，年实现收入.03万元，同比增长55.2%。
毛利率稳步上升。年、年、Q1-Q3毛利率分别为52.9%、54.2%、57.41%，呈逐步爬升态势，主要由于公司生产规模不断扩大，单位固定成本降低所致。其中年主轴、主辊、导轨产品毛利率分别为57.05%、26.86%、78.35%。
期间费用率呈下降态势。销售收入快速增长，各项费用率呈下降态势。Q1-Q3期间费用率、销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为17.91%、7.78%、5.43%、4.42%、0.28%，较年均有所下降。
归母净利润走势与营收基本一致。Q1-Q3实现归母净利润.4万元，同比增长88.04%，已超越年全年水平。从净利率看，Q1-Q3实现净利率31.92%，与年的25%相比实现较大提升。
2、行业情况：预计年光伏切割设备64.4亿元，2年CAGR4.74%2.1、产业解析：下游为高硬脆材料设备行业，产品主要用于切片、研磨环节
下游为高硬脆材料切割设备制造业，终端主要用于光伏、半导体、蓝宝石行业。
精密主轴、主辊、弧形导轨等机床功能部件是高硬脆材料设备的重要组成部分，为高硬脆材料设备行业的配套子行业，最终终端应用于光伏、蓝宝石及半导体行业。
光伏产业
精密主轴、主辊产品主要用于光伏制造工艺的光伏硅片切割环节。光伏发电是利用半导体光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。光伏产业链由硅料、硅片、电池、组件、发电系统多个产业环节顺序组成。
其中，硅片制造的工艺步骤包括：硅棒生产、截断、开方、磨面倒角、切片、清洗、检测。公司生产的精密主轴、主辊等机床功能部件主要用于硅片制造工艺中磨面倒角、切片等切割设备。
蓝宝石产业
精密主轴、主辊及弧形导轨产品主要用于蓝宝石切割加工环节。
蓝宝石是一种氧化物晶体，俗称刚玉，其物理、化学、光学等性能优异，被广泛应用于红外军事装置、高强度激光的窗口材料等。
蓝宝石行业由上游原材料制备、晶体生长、加工设备制造，中游蓝宝石材料长晶、切割、加工环节，下游LED衬底材料及消费电子等领域应用组成。
蓝宝石衬底片的加工制作包括定向、切片、研磨、倒角、清洗、退火、贴片、抛光、清洗、质检等步骤。
生产的精密主轴、主辊、弧形导轨等产品主要用于蓝宝石晶锭、晶棒在切片、研磨、倒角等制造工艺环节所用的切割设备。
半导体产业
精密主轴、主辊、弧形导轨产品主要用于碳化硅晶锭切片、研磨环节。碳化硅是第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。
其制造工艺步骤包括：长晶、碳化硅晶锭、切割、研磨、抛光、清洗、外延、检测等。生产的精密主轴、主辊、弧形导轨等产品主要用于碳化硅晶锭切片、研磨等制造工艺环节所用的切割设备中。
2.2、市场空间：光伏切割设备国产占主导地位，市场规模稳定增长
公司收入及产品主要应用于光伏领域，下面我们将聚焦于光伏切割领域的市场空间进行分析。目前国产光伏切割设备厂商已占据市场主导地位。
根据华经产业研究院数据，高测股份、连城数控、上机数控、晶盛机电等国内厂商已占据绝大部分光伏切割设备市场份额，其中年高测股份以56.3%的市场份额排名第一。
预计年我国光伏切割设备市场规模达64.4亿元。
根据华经产业研究院统计数据，我国光伏切割市场规模为58.7亿元，随着光伏产商不断公布硅片扩产计划，未来市场规模有望持续增长，预计至年达64.4亿元。以切片机价值为切割设备50%测算，年切片市场规模将增长至32.2亿元。
2.3、下游发展：下游光伏、蓝宝石、半导体领域需求旺盛
光伏行业在多国“碳中和”目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，预计光伏新增装机量将持续增长。根据CPIA预测，预计-年，全球光伏年均新增装机量将达到-GW；我国光伏年均新增装机量将达到83-99GW。
蓝宝石需求
LED衬底材料为蓝宝石主要应用领域。蓝宝石的应用领域主要涉及LED衬底材料、消费电子和军事等应用，根据华经产业研究院数据，LED衬底为蓝宝石最主要的应用，占比80%。
预计年全球蓝宝石衬底材料需求为3亿片，4年CAGR为10.49%。PSS平片为经过涂胶、曝光、显影、蚀刻后的蓝宝石平片，主要用于LED照明、手机显示器背光、LED闪光灯等。
蓝宝石平片与PSS平片为一一对应的关系，且PSS平片需求在蓝宝石衬底需求中占80%。根据GGII数据，年全球PSS平片市场需求量约为1.6亿片，对应蓝宝石衬底需求为2亿片，预计至年，蓝宝石衬底需求将增长至3亿片。
半导体需求
预计全球碳化硅功率器件的市场规模逐渐上升，中国产品市场份额逐步增长。根据灼识咨询调研显示，年全球碳化硅器件市场规模为84亿元，预计年市场规模将达到.9亿元，同比增长20.12%，年全球市场规模将达到.5亿元，5年CAGR近20%。同时，我国的碳化硅器件的市场份额将由年的37%增长至56%，估算市场规模将从年31.08亿元增长至.72亿元，未来市场增长前景可观。
2.4、竞争格局：细分行业直接竞争对手较少，与可比公司相比毛利率高
高硬脆材料切割设备制造厂商多数采用自产自用模式，专业化生产商较少。
大部分高硬脆材料切割设备制造厂商针对机床功能部件及其零配件采用自产自用的模式，部分高硬脆材料切割设备制造厂商向专业化生产厂商采购，而该类专业化生产厂商较少，故公司在该细分市场的直接竞争对手较少。
除阳光精机外，业内主要企业包括梅耶博格、小松NTC、昊志机电（.SZ）、金雷股份（.SZ）等。
主轴类产品营收规模较可比公司较小，但成长速度更快。
可比公司金雷股份、昊志机电年主轴产品收入分别为15.08、6.25亿元，阳光精机年主轴产品收入为1.54亿元，与可比公司相比仍有一定差距。
但从成长速度看，年阳光精机主轴产品增长率为.18%，大幅高于金雷股份、昊志机电的9.05%与73.52%。
主轴产品毛利率较可比公司相比高。
从毛利率看，年昊志机电与金雷股份主轴产品毛利率分别为45.17%与39.73%，阳光精机主轴产品毛利率为57.05%，毛利率较可比公司相比均高于10%以上。
昊志机电主轴产品主要应用于PCB钻孔机和成型机、数控雕铣机、高速加工中心（钻攻中心）等领域；金雷股份产品主要应用于风力发电设备领域；公司产品主要应用于光伏、蓝宝石、半导体等高硬脆材料的切割设备，技术要求更高，产品附加值更高，下游领域发展速度更快，因此毛利率更高。
3、核心看点：前瞻研发强化技术储备，积累高端客户优势3.1、研发优势：加大研发投入，立足光伏持续开拓半导体、蓝宝石领域
阳光精机业务发展定位清晰，专注于高硬脆材料切割细分市场不断进行前瞻性布局和研发。
截止年5月31日，已获得23项专利，3项著作权，掌握“主轴箱高密封设计技术”、“用于硅片切割的碳纤维主辊设计技术”、“弧形导轨设计技术”、“轴箱设计技术”4项核心技术。
研发费用整体呈现增长态势。
年研发费用为1.77万元，与年.1万元相比，同比增长.36%，研发费用率受收入快速增长影响呈现下降趋势，但从研发费用额看，整体呈现增长态势。
与合肥工业大学合作开发第三代半导体晶圆切割机关键技术，前瞻储备半导体领域技术。
年10月15日，阳光精机与合肥工业大学签订了《技术开发（合作）合同》，针对高硬度、高耐磨半导体材料的高速、大片加工，研发第三代晶圆切割机高可靠主轴与摆动系统的关键技术，解决高温封闭环境下晶棒切割部件运动精度和可靠性问题，提升硅晶圆切割质量和效率。
3.2、客户优势：进入下游龙头企业供应链，客户开拓初见成效
与下游龙头晶盛机电合作不断加深。晶盛电机为光伏生产设备行业龙头企业，主要从事晶体生长及加工设备业务，根据问询函披露数据，晶盛股份在单晶炉领域市场份额为50%-60%,是业内主力供应商。
年前由于品牌知名度较低原因，公司未进入主要客户供应链，主要通过无锡二轴销售主要产品，年起逐步与主要客户直接签订合同，与晶盛机电合作不断加深。年对晶盛机电实现销售收入1.05亿元，同比增长.3%。
陆续开拓连城数控、精工科技、无锡德西姆科技、无锡和光智能等新客户。目前公司与非晶盛客户市场开拓已初见成效，其中无锡德西姆科技、无锡和光智能等客户年进入前五大客户名单。连城数控为国内光伏及半导体领域生产设备龙头企业之一，年光伏切割机市场占有率排名第二。
4、估值对比阳光精机聚焦于为高硬脆材料生产设备提供精密主轴、主辊、弧形导轨等核心功能部件，行业内直接竞争对手较少，主要可比公司为昊志机电（.SZ）、金雷股份（.SZ）。
可比公司市值均值为67.71亿元，昊志机电年归母净利润大幅下降PETTM失真，金雷股份PETTM为33.76X。
公司精准定位于高硬脆材料生产设备细分行业领域，凭借不断进行研发投入及经营经验积累产品性能稳定、质量可靠，与海外产品相比具备性价比优势。随着品牌知名度上升逐渐进入晶盛机电、宇晶股份等下游龙头企业供应链，在新三板挂牌打开新融资渠道及光伏、蓝宝石、半导体等下游领域需求不断释放的背景下，
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