“汽车芯片”迎“新混战”!7家核心企业一览，或将持续翻倍！
前言
当前，市场已经从前期的全面缺芯，向结构性缺芯的态势转移，即以消费电子为代表的终端市场遇冷，芯片厂商相继砍单，但车用芯片订单火热，消费市场砍单导致产能松动的同时，各大芯片厂商将产能转向了更热门的汽车芯片。
缺芯背后，汽车产业也正迎来新的变革，“新四化”趋势下，汽车也逐步由机械驱动向软件驱动过渡，芯片和系统在汽车中占的比重越来越高，汽车市场也成为了半导体行业增长的驱动力之一。车规级芯片，是一个汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。我国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。
“汽车芯片”7家核心企业一览！
一：大港股份（）
公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO/TS汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
二：华微电子（）
公司主营业务为功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品，目前超结MOSFET和公司第六代Trench-FSIGBT产品将逐步应用于汽车电子，与一汽合作方面是基于相关需求进行产品开发和对接.
三：苏州固锝（）
公司业务主要集中在半导体领域及光伏领域，主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品、晶硅太阳能电池正面电极银浆、晶硅太阳能电池背面电极银浆、异质结电池用银浆等，在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等。
四：晶方科技（）
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。
五：士兰微（）
公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。
六：南方精工（）
公司的主营业务为研发、制造和销售滚针轴承、单向滑轮总成和单向离合器等，产品应用领域包括汽车、摩托车和工业领域。控股子公司上海圳呈研发的TWS芯片已经流片成功，正在进行客户测试认证，且同步优化阶段，计划于年底量产。公司规划的MCU产品定位比较领先的32位产品，基于上海圳呈自身在音频语音方面的优势，产品方向将首先将车载语音、音响娱乐系统作为切入点。
七：上海贝岭（）
公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，公司多个电源管理产品已经在国内若干车厂、车厂的配套厂认证通过并量产。
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