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A股汽车芯片迎新混战7家核心企

来源:轴承厂 时间:2022/11/26

“汽车芯片”迎“新混战”!7家核心企业一览,或将持续翻倍!

前言

当前,市场已经从前期的全面缺芯,向结构性缺芯的态势转移,即以消费电子为代表的终端市场遇冷,芯片厂商相继砍单,但车用芯片订单火热,消费市场砍单导致产能松动的同时,各大芯片厂商将产能转向了更热门的汽车芯片。

缺芯背后,汽车产业也正迎来新的变革,“新四化”趋势下,汽车也逐步由机械驱动向软件驱动过渡,芯片和系统在汽车中占的比重越来越高,汽车市场也成为了半导体行业增长的驱动力之一。车规级芯片,是一个汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。我国已经成为全球最大的汽车市场,电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升,车规级芯片国产化已拥有规模基础。

“汽车芯片”7家核心企业一览!

一:大港股份()

公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体,在汽车电子CIS芯片应用领域,苏州科阳目前已通过ISO/TS汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。

二:华微电子()

公司主营业务为功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品,涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品,目前超结MOSFET和公司第六代Trench-FSIGBT产品将逐步应用于汽车电子,与一汽合作方面是基于相关需求进行产品开发和对接.

三:苏州固锝()

公司业务主要集中在半导体领域及光伏领域,主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品、晶硅太阳能电池正面电极银浆、晶硅太阳能电池背面电极银浆、异质结电池用银浆等,在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等。

四:晶方科技()

公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。

五:士兰微()

公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外,正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块(PIM)和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。

六:南方精工()

公司的主营业务为研发、制造和销售滚针轴承、单向滑轮总成和单向离合器等,产品应用领域包括汽车、摩托车和工业领域。控股子公司上海圳呈研发的TWS芯片已经流片成功,正在进行客户测试认证,且同步优化阶段,计划于年底量产。公司规划的MCU产品定位比较领先的32位产品,基于上海圳呈自身在音频语音方面的优势,产品方向将首先将车载语音、音响娱乐系统作为切入点。

七:上海贝岭()

公司是集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,报告期内,重点发展消费类和工控类两大产品板块业务,重点发展消费类和工控类两大产品板块业务,公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域,公司多个电源管理产品已经在国内若干车厂、车厂的配套厂认证通过并量产。

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