半导体产业发展趋势
标准芯片已无法满足苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉等全球顶尖科技公司的实际需求，他们正在开发属于自己的定制化芯片。
这样的趋势在中国也得到了体现，目前，国内排名前十的电子产品制造企业均拥有自主芯片设计的能力，OPPO、小米、美的，甚至于百度、阿里巴巴等企业都已在建立自己的团队。
但是，现在国内半导体，只看汽车芯片即可，因为消费电子是衰退的，大家可以想想，最近几年，手机行业是不是没啥技术创新了，我们换机的频率也变低了，所以消费端这快就衰退了，全球手机出货量都是减少的。
芯片，只看汽车芯片，因为新能源汽车是蓬勃向上的！
在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下，汽车电子也成为半导体下游领域需求增长最快的市场。
据Canays报告显示，年全球电动汽车的销量达万辆，同比增长%，占全部乘用车销量的9%；到年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。
IDC预计，中国新能源汽车市场将持续强劲增长，年中国新能源汽车市场规模将达到.5万辆，同比增长47.2%；到年新能源汽车市场规模有望达到约1,万辆；至年的年均复合增长率（CAGR）将达到38%。受益于国家政策支持和广阔市场需求，汽车市场的快速成长将全面打开汽车电子未来的市场空间。
半导体产业概念企业
1、南方精工
现价：11.48，公司目前在滚针轴承行业，无论是在生产制造还是产品研发上，在国内同行之中均属领先地位
简介：公司主营业务包括研发、制造和销售滚针轴承、单向滑轮总成和单向离合器等，产品应用领域包括汽车、摩托车和工业领域。主要客户为国内外知名的跨国汽车零部件制造企业、工程机械行业、电动工具行业以及摩托车零部件制造企业。公司产品销售以直销为主，建立了长期、稳定、畅通的销售渠
优势：
品牌战略情况
公司依靠多年积累的先进制造工艺技术、经验、产品研发能力，公司依靠多年积累的先进制造工艺技术、经验、产品研发能力
客户资源优势
拥有长期稳定的高端客户资源，是公司综合竞争优势的集中体现。公司继续与国际知名汽车零部件商法雷奥、博世、麦格纳、日本电装以及国内知名摩托车整车企业大长江、本田、雅马哈等保持稳定的战略合作关系
2、复旦微电
现价：65.65，公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业
简介：复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域
优势：
丰富的产品线
公司自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，经过二十余年的发展，积累了丰富的行业经验与技术，产品线丰富，应用领域广泛。
深度的供应链协作模式
公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。
3、汇顶科技
现价：69.81，公司是一家驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
简介：公司作为Fabess模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。
优势：
广泛的客户基础
公司凭借软硬件一体化的创新解决方案以及贴身式高效客户服务，已成为国内少数打入全球知名品牌客户供应链的芯片设计公司
重视人才建设
高学历、全球化及具备行业顶尖专业技术能力的研发团队是公司持续创新的源动力。
4、力芯微
现价：.56，公司是国内少有的覆盖多家知名消费电子客户的电源管理芯片设计企业
简介：本公司致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。
优势：
出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验
产品性能
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与部分全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。
5、立昂微
现价：66.10，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化
简介：立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业
优势：
产业链上下游一体化
公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。
规模优势
公司目前是主要的本土硅片生产企业之一，在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十强企业评选中，浙江金瑞泓连续数年均位列第一名；在中国半导体行业协会组织的年中国半导体功率器件十强企业评选中，立昂微位列第八名。
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